台积电年内豪掷530亿美元扩产，半导体军备竞赛再升级

   2025年8月12日，台北的夏夜灯火通明。台积电董事会会议室内，一份金额高达206.575亿美元的资本预算方案获得一致通过。这已是台积电今年第三次大手笔投资，三次累计金额突破530亿美元（约3814亿元人民币），创下全球半导体产业单年度资本支出的新纪录。会议室外的台北街头，市民们或许还未意识到，这个夜晚的决定将牵动全球科技产业的神经。

   新批准的206亿美元预算中，约三分之一将用于2纳米及更先进的制程研发与量产。在亚利桑那州和日本熊本的新建晶圆厂工地上，塔吊即将加速运转。更值得关注的是，其中近50亿美元被分配给先进封装技术，特别是CoWoS（晶圆基底芯片）产能。随着英伟达、AMD等客户对AI芯片需求激增，台积电的硅中介层生产线已处于超负荷状态。

   若将时间轴拉长观察，台积电的资本投入呈现罕见的加速曲线：2月171亿美元、5月152亿美元，再到此次的206亿美元。这种阶梯式增长与七月份曝光的苹果iPhone17芯片订单、英伟达下一代AI加速器预定产能直接相关。财务数据显示底气所在——台积电二季度营收达9338亿新台币，净利润3983亿新台币，每股盈余15.36新台币的成绩单，让股东们在批准巨额支出的同时，还能获得每股5新台币的现金股利。

   在资金运作层面，台积电展现精密布局。600亿新台币（约18亿美元）的无担保普通公司债将重点支持绿色制造项目，包括台南科学园区的废水回收工厂扩建。而对子公司TSMCGlobal的100亿美元增资，实则是应对美元利率波动的妙招。通过境外子公司直接融资采购荷兰ASML光刻机，预计每年可节省2.7亿美元汇兑成本。

   当三星宣布将西安NANDFlash工厂转产逻辑芯片，英特尔推迟俄亥俄州新厂设备进驻时，台积电的530亿赌注显得尤为激进。但市场用脚投票——财报公布后，台积电ADR盘前上涨3.2%。这或许印证了张忠谋三年前的预判：在摩尔定律趋近极限的时代，资本壁垒比技术专利更能守护龙头地位。